12月20日，金安区政府与上达电子(深圳)股份有限公司签下总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目协议。
    上达电子在金安经济开发区华夏幸福产业新城内投资建设“柔性集成电路封装基板(COF)项目”，项目总投资20亿元，用地面积约100亩。项目主要产品为COF基板，可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。项目建成投产后年产值可达22亿元，年纳税不低于1000万元。
   今年，金安区新引进亿元以上项目39个，完成年度目标任务的111.43%，一批国内外领先的“高大上新”项目成功落地。